为进一步做好2023届毕业生就业工作，帮助毕业生实现高质量充分就业，11月2日下午，无锡市梁溪区“才聚梁溪 锡望您来”专场校园招聘在我校大学生活动中心成功举办。校党委常委、副校长左同宇，梁溪区人力资源和社会保障局相关领导到场指导并与用人单位和毕业生交流。
此次招聘会由梁溪区人力资源和社会保障局和我校共同举办。招聘会精选无锡天和电子有限公司，无锡华洋滚动轴承有限公司，无锡昌鼎电子有限公司等近20家重点企业现场设展纳新，累计提供300多个岗位。近400名2023届毕业生参加招聘会。部分毕业生现场收到参会企业的面试通知。参会企业纷纷表示，此次招聘会供需精准，应试学生态度端正、能力突出，招聘效果良好，后续将继续加强校企合作。（学生工作处/文：苏大循，图：虞舒然；审核：张灿龙）
招聘会现场
左同宇副校长现场指导
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