10月16日下午，由无锡学院与无锡芯享信息科技有限公司合办的“芯享班”开班仪式在科创楼205报告厅举行。校党委书记杨建新，副校长曹广喜，无锡芯享信息科技有限公司董事长沈聪聪，CEO徐培培及半导体事业群负责人金星勋等出席会议，校教务处、学生工作处，物联网工程学院等相关负责人及首批学员参加开班仪式。会议由曹广喜主持。
杨建新在致辞中对芯享科技表示感谢，对“芯享班”的顺利开班表示祝贺。他表示，“芯享班”是校企双方共同搭建的平台，是推动校企合作、促进应用型人才培养的创新举措。校企双方将通过这一平台为学生提供更多产业技术学习和实践锻炼机会，共同努力将学生培养成为企业、行业所需人才，真正推进教育、科技、人才“三位一体”协同融合发展。
曹广喜介绍并分享了此次合作的背景。芯享科技自成立以来发展成为业内头部企业，一路走来展现的敢打敢拼的创新精神让人感佩。无锡学院作为一所扎根地方的创新应用型高校，与芯享合作开设芯享班是学校进一步融入无锡发展大局、助推产业强市建设的实际行动，期待双方合作结出更多丰硕成果。
沈聪聪向与会学生深入浅出地介绍了半导体行业。他指出，半导体行业是一个值得毕生投入并耕耘的产业，以此为职业理想能够帮助学生更快找到人生价值，真正参与到中国半导体产业建设中。他表示，芯享科技将为广大学生提供广阔的发展空间,希望同学们以“芯享班”为发展平台，学用贯通，为国家半导体行业发展、为国家科技发展培养人才、积蓄力量。
仪式现场，校企双方举行讲师聘任仪式。校企双方领导为来自芯享一线的技术专家颁发了特聘讲师证书。
王泉介绍了“芯享班”课程安排、招生方式、奖学金和实习津贴、学分置换等情况。他鼓励同学们抓住此次宝贵机会，汲取专业知识，提升专业能力，努力提高自身在就业市场的竞争力。
徐培培围绕事业领域、发展历程、企业福利、市场规模与发展潜力、企业文化和价值观等方面对芯享公司进行详细介绍，并与在场同学互动交流。
据悉，无锡芯享信息科技有限公司入围中国潜在独角兽企业榜单，是中国领先的半导体工厂生产自动化CIM解决方案服务商，专注于提供晶圆制造、封装测试领域的智能自动化生产方案和服务，致力于成为半导体工厂的一体化生产合作伙伴。此次“芯享班”开班仪式的顺利举行是校企合作的有力尝试，将更好助力校企双方培养更多创新型应用型人才。（物联网工程学院/文：吕喆喆，图：冯硕；审核：臧文佳）
杨建新讲话
沈聪聪讲话
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