9月25日下午，第三届长三角集成电路工业应用一体化发展大会在无锡举行，本次大会作为2024集成电路（无锡）创新发展大会系列活动之一，以“联合创新、协同发展、应用牵引、精准服务”为主题，齐聚集成电路领域行业大咖、专家学者、企业精英，共绘集成电路产业新蓝图。江苏省产业技术研究院党委书记罗扬，锡山区委书记方力，长三角集成电路工业应用技术创新中心主任、无锡市产业创新研究院院长胡义东，中国半导体行业协会集成电路分会常务副理事长、国家集成电路封测产业链技术创新联盟副理事长于燮康等出席活动。我校副校长胡剑凌出席大会，电子信息工程学院院长郭业才，集成电路科学与工程学院常务副院长常建华，党总支副书记张健参加活动。
会议现场，无锡学院、长三角集成电路工业应用技术创新中心、苏州华兴源创科技股份有限公司、华东师范大学原位先进器件研究中心、恩纳基智能装备(无锡)股份有限公司、江苏丽隽功率半导体有限公司六方开展产学研合作签约，旨在立足长三角集成电路产业链基础，以国家重大任务和产业发展需求为牵引，开展科技合作、协同攻关，畅通科学研究、技术开发到产业化的创新链条，构建集成电路产教融合共同体，推动学校创新要素向地方产业集聚，努力打造出校企合作、共荣发展的新标杆，培养更多集成电路产业创新型应用人才。
主题演讲环节，胡剑凌以“深入推进产教融合，着力培养集成电路产业人才“为题作报告。他指出，无锡作为中国集成电路产业发源地之一，被誉为中国集成电路的“黄埔军校”和“人才摇篮”，无锡学院作为无锡唯一一所市属公办的新设本科高校，根植新质沃土，始终把服务国家战略和区域经济社会发展作为可持续创新发展的动力源泉，把校地深度融合的风向标插在区域高质量发展的快车道上。一是激活学科专业“新引擎”，优化专业调整布局，把专业建在产业链上、需求链上，重点打造物联网、集成电路、智能制造等“5+5”学科专业布局，实现学科专业群与地方行业产业链的集群对接；二是打造人才集聚“强磁场”，牢牢把握“人才是第一资源”，深入实施人才强校战略，“外引+内育+共享”三轮驱动赋能新生态，充分发挥人才蓄水池功能，奋力开创人才引领高质量发展生动局面，高层次人才队伍不断壮大，人才队伍建设取得突破；三是构建协同创新“孵化器”，着力加强与地方政府、龙头骨干企业、大院大所全面合作，陆续获批“江苏省集成电路可靠性技术及检测系统工程研究中心”、“江苏省通感融合光子器件及系统集成工程研究中心”等创新平台，“校地+校企+校际”命运共同体雏形已然形成；四是打造人才培养“成长链”，建立校企紧密协作的人才培养模式，通过与企业开展共建联合实验室、实训基地、校企合作课程开发、“企业定制班”等，共同探索集成电路领域产教融合新模式、新路径。（集成电路科学与工程学院/文、图：夏易玄；审核：郭业才）
胡剑凌作主题演讲
签约仪式现场
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