11月8日下午，在2024无锡锡山金秋招商合作恳谈会上，我校和无锡锡东新城商务区管理委员会、苏州三维集成设备有限公司，共同签约了重特大项目“集成电路3D工艺设备研发制造及无锡学院集成电路工艺联合创新中心项目”。“无锡学院集成电路工艺联合创新中心”（以下简称“创新中心”）签约，标志着学校“政产学研”深度融合发展取得新突破。
创新中心成立后，将充分发挥签约三方在区域发展、半导体产业及教育科研领域的优势，共同构建半导体技术与教育融合的创新生态体系。创新中心建成后三方合作内容涵盖技术研发合作、人才联合培养、实习实训基地建设、科技成果转移转化等多个维度，有力地推动无锡半导体产业发展和学校高质量发展。
一直以来，学校高度重视“政产学研”融合，秉承“立足无锡、融入产业、面向区域、服务发展”的办学理念，将办一所与城市发展能级相匹配、文化基因相契合的应用型大学作为自己的价值追求，把校地协同、产教融合作为学校发展的生命线，坚持与无锡产业同频共振、与地方企业同向而行。学校紧密对接无锡“465”现代产业集群，深入推进“一区一特色产业一战略”，实施产教融合“1+5”工程，与无锡市锡山区、高新区、隆达集团等80余家政产学研单位开展了深入合作。目前，学校建有传感网国家大学科技园等8个省部级以上科研创新平台，中科芯集成电路等20余家现代产业学院和一批新型智库，成功获批工信部“专精特新产业学院”、省重点产业学院等。
接下来，围绕推进创新中心的建设和运营，学校将与共建单位成立联合工作组，构建高效协同的落实机制，共同推进三方合作尽快取得实质性进展，聚力打造“政产学研”深度融合的地方应用型高校示范样本，携手为中国式现代化无锡新实践贡献更大力量。
2024无锡锡山金秋招商合作
重特大项目签约仪式
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