6月25日，芯慧联集成电路工艺设备研发制造基地项目奠基。市委书记杜小刚，副市长周文栋等市领导出席仪式，芯慧联半导体科技有限公司、芯慧联芯科技有限公司董事长刘红军致辞。锡山区主要负责同志等参加活动。我校党委书记张永宏一行参加活动。
芯慧联是上市公司百傲化学旗下的半导体板块子公司，致力于实现中国半导体、平板显示国产化发展。此次奠基的芯慧联集成电路工艺设备研发制造基地项目总投资50亿元，将建设先进制程芯片3D集成技术的核心设备总部及研发生产基地。项目预计明年6月竣工，投用后可形成年产300台套半导体核心设备的生产能力。
“选择在无锡锡山区建设生产基地，主要是看中这里‘一小时供应链生态圈’的独特优势，还因为无锡拥有完善的产业配套、高效的政务服务和优越的创新环境。”刘红军表示，芯慧联将全力推动项目快建设、早投用，为无锡打造具有国际竞争力的集成电路产业集群提供有力支撑。
近年来，我校与芯慧联、锡东新城深度协同，携手共建集成电路工艺联合创新中心。该中心创新采用“校中企、企中校”模式，构建“政府引导—高校主导—企业协同”的三方联动机制，致力于打造国内领先的集成电路技术研发、验证平台，并成为高水平人才培养与成果转化的核心基地。通过推动技术研发、人才培养与产业需求的无缝对接，中心将为无锡及周边区域集成电路产业持续发展注入强劲动能。
作为项目的重要战略合作伙伴，我校将持续发挥学科与人才优势，深度融入创新中心建设。学校将依托这一平台，加速技术攻关与科研成果转化，强化集成电路领域应用型人才培养，为芯慧联项目及无锡集成电路产业集群的创新发展提供坚实支撑，助力无锡新质生产力培育与特色地标产业集聚发展。
仪式现场
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