6月27日上午，我校联合市工信局召开集成电路工艺装备及零部件研发与测试中心共建研讨会。副校长徐军海，市工信局电子信息产业处处长缪晟以及13家集成电路龙头企业共同出席，学校相关职能部门二级学院负责人参加此次会议。
徐军海在致辞中指出，作为新型应用型大学，学校依托无锡集成电路产业集聚力量，发挥优势学科与产业高度契合的优势，通过校地协同实现人才共引共育、平台共建共享、任务联合攻关，推动产学研深度融合。他强调，集成电路工艺装备及零部件研发与测试中心是学校服务地方经济发展的重要举措，学校将整合电子科学与技术、集成电路科学与工程等学科的优势资源，汇聚高层次人才团队，打造芯片设计、工艺测试、成果转化为一体的全链条创新平台，为无锡打造具有国际竞争力的集成电路产业高地提供强有力的技术支撑和人才保障，共同推动区域经济高质量发展。
缪晟表示，工信局将从政策扶持、资金配套、资源对接等方面为中心建设提供全方位保障，精准聚焦当前产业发展面临的“卡脖子”技术难题，积极探索“政产学研用”协同创新的合作模式，加快推动技术成果产业化，切实提升对地方经济发展的贡献度。
李松斌就测试中心建设思路进行了详细介绍。他表示，中心将切实推行“校企双导师制”，通过产业导师与学术导师的协同指导，确保人才培养与产业需求实现精准对接，为集成电路装备国产化提供有力的人才支撑。
在交流研讨环节，与会企业代表积极建言献策，纷纷表示中心的建设正当其时，将有力推动集成电路装备国产化进程，期待深度参与中心建设，共同攻克行业关键核心技术瓶颈。
集成电路工艺装备及零部件研发与测试中心立足集成电路产业链核心环节，围绕制造工艺突破、封装测试优化、智能装备创新及关键零部件国产化四大战略方向，中心建成后将形成以培养专业技术人才、孵化产业项目为目标，为打造自主可控的产业链奠定了坚实基础。
会议现场
徐军海讲话
（集成电路科学与工程/文：沙石、王绶玙，图：沙石；审核：李松斌；编辑：谢抒辰）
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