为积极响应国家半导体产业发展战略、服务无锡“集成电路特色产业人才集聚区”建设，培养兼具扎实专业功底与创新实践能力的复合型人才，10月30日，我校与芯慧联半导体科技有限公司首届“芯慧联班”开班仪式在大礼堂二楼隆重举行。校长孙雁飞，副校长徐军海，芯慧联半导体科技有限公司董事长刘红军出席仪式。学校相关职能部门及二级学院负责人等参加仪式。
孙雁飞代表学校热烈欢迎刘红军一行的到来，并表示“芯慧联班”开班是学校践行《教育强国建设规划纲要》的生动实践，也是政校企三方深化产教融合的创新成果。学校始终坚持应用型发展道路、聚焦集成电路等重点领域构建了完善的学科专业与育人体系，无锡集成电路全产业链布局成熟、人才需求迫切，政校企三方均有着推进合作的强烈意愿，这些有利因素为实验班的建设奠定了坚实基础。他指出，“芯慧联班”将采用“双导师、双场景”的培养模式，整合三方资源打造从学习到就业的全链条支持，学校将与合作方携手把实验班建成产教融合标杆，助力学生成长为复合型产业人才，实现多方共赢。
刘红军高度评价学校在人才培养与科学研究方面的显著成就。他表示，当前半导体行业正迎来新的发展机遇，但复合型人才短缺问题较为突出，无锡完备的产业优势与校企双方的合作基础，为精准培育产业人才提供了有力支撑。他鼓励“芯慧联班”学员传承创新精神，扎实钻研专业知识、勤于参与实践锻炼，未来与企业携手共同助力我国半导体产业高质量发展。
电子信息工程学院（集成电路科学与工程学院）院长李松斌回顾了学校与芯慧联公司的合作情况，并详细介绍了“芯慧联班”的培养方案、课程设置及发展规划。
此次“芯慧联班”开班标志着我校与芯慧联半导体科技有限公司在推进合作育人上实现了新突破，为精准对接产业需求、破解人才供给侧与需求侧结构性矛盾开辟了新路径。下一步，双方将秉持开放合作理念，充分发挥各自优势，努力将“芯慧联班”打造成人才培养示范班，引领应用型高校卓越工程师培养模式创新发展。
开班仪式合影
（电子信息工程学院/文：任晓峰，图：张森森；审核：张健；编辑：谢抒辰）
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