9月1日下午，“芯芯向锡 链通未来”无锡锡山集成电路装备产业园推介会在无锡国际会议中心举办。会上，无锡学院-吉姆西先进半导体概念验证中心、无锡学院-吉姆西半导体工艺与装备产业学院正式揭牌。校党委副书记匡辉，吉姆西半导体董事长庞金明共同为两大平台揭牌，标志着我校在集成电路领域产教融合、产学研协同创新建设取得阶段性重要突破。
据了解，先进半导体概念验证中心聚焦半导体工艺与装备领域关键技术研发，重点开展技术验证、样机测试与项目孵化，打通科研成果产业化“最初一公里”，推动前沿技术工程化落地。半导体工艺与装备产业学院紧扣产业岗位需求，创新产教协同育人模式，定向培养集成电路装备领域高素质应用型人才。
依托两大全新平台，校企双方将深度整合优势资源，依托学校科研与人才储备优势、企业工程实践与产业场景优势，围绕关键技术攻关、实习实训基地建设、订单式人才培养、科技成果转化等方面开展全方位合作，推动师生深度参与产业一线项目，助力企业破解技术难题，实现校企优势互补、双向赋能、互利共赢。
揭牌现场
(电子信息工程学院（集成电路科学与工程学院）/文：李景俊，图：源自网络；审核：裴晓芳；编辑：谢抒辰)
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