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10月29日，芯慧联集成电路工艺设备研发制造基地项目投产仪式在芯慧联半导体科技有限公司举行。校党委书记张永宏、校长孙雁飞，锡山区委书记顾文浩，区长吴燕，区委常委、度假区党工委书记、管理办主任王洪，区委常委、副区长辛毅，市发展改革委、市工业和信息化局相关负责人出席活动。

张永宏在致辞中代表无锡学院对芯慧联基地顺利投产表示热烈祝贺，向长期关心支持学校发展的各级领导与社会各界表示衷心感谢。他指出，作为市属本科高校，无锡学院始终坚持立足无锡、扎根锡山，持续推进产教融合、科教融汇。自校企合作启动以来，学校与芯慧联共建集成电路工艺联合创新中心，联合设立现场工程师学院，开设“芯慧联”创新人才培养实验班，推动企业工程师进课堂，实现人才共育、成果共享，持续探索教育、科技、人才一体化发展路径。

他表示，新基地的落成，为双方深化“企中校”建设，提供了更加广阔的实体平台。就深入推进双方合作，他提出三点期盼：一是筑牢科研合作根基，联合攻关半导体“卡脖子”技术，助力国产半导体装备自主可控；二是擦亮协同育人品牌，依托实验班培育更多集成电路领域创新应用型“芯”青年；三是丰富校企合作内涵，拓展学科共建、实习就业、学术交流等合作领域，打造全省产教融合示范样板。未来，学校将持续深耕产教协同，当好企业的“人才蓄水池”和“科研合伙人”，促进创新链、人才链、产业链深度融合，携手助力无锡集成电路产业高质量发展，服务无锡产业强市与创新驱动发展战略。

在全场共同见证下，张永宏、孙雁飞等领导和嘉宾登台共同启动项目，标志着基地项目正式投产运行。

仪式结束后，与会领导和嘉宾一同参观了企业展厅与生产车间，实地感受项目建设发展成效。

芯慧联专注集成电路核心工艺装备研发制造，产品覆盖晶圆制造、先进封装等关键生产环节，先后获评国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业、江苏省潜在独角兽企业。近年来，我校与芯慧联、锡东新城深化合作，共建集成电路工艺联合创新中心。中心创新探索“校中企、企中校”建设模式，构建“政府引导—高校主导—企业协同”三方联动机制，着力打造国内领先的集成电路技术研发验证平台，建设高水平人才培养与科技成果转化基地。

下一步，我校将持续深化与芯慧联半导体的产学研协同合作，围绕集成电路产业发展需求，持续培育优质创新人才，产出标志性科技成果，为地方集成电路产业强链补链贡献锡院力量。

会议现场

张永宏致辞

芯慧联集成电路工艺设备研发制造基地正式启用

参观生产车间

（党委宣传部/文、图：冯硕；审核：张灿龙；编辑：冯硕）